Giới thiệu về Công nghệ đóng gói màn hình LED: SMD, COB, GOB và VOB
Các công nghệ đóng gói cho màn hình LED, cụ thể là SMD, COB, GOB và VOB, được giới thiệu dưới đây:
Công nghệ đóng gói SMD:
Định nghĩa: SMD hay Thiết bị gắn trên bề mặt là một công nghệ đóng gói gắn trên bề mặt.
Tính năng: Tích hợp cốc đèn LED, giá đỡ, chip, dây dẫn và nhựa epoxy, được hàn chính xác vào bảng mạch bằng cách sử dụng máy-gắp{1}}và{2}}đặt tốc độ cao.
Nhược điểm: Mức độ bảo vệ thấp, dễ bị ảnh hưởng bởi không khí lạnh, ẩm, bụi và va đập.
Công nghệ đóng gói COB:
Định nghĩa: COB hoặc Chip on Board, cố định trực tiếp chip phát sáng-vào đế, kết nối chúng bằng nhựa epoxy dẫn nhiệt và liên kết dây.
Tính năng: Cho phép chuyển đổi từ nguồn sáng điểm sang nguồn sáng bề mặt, giảm mệt mỏi thị giác.
Ưu điểm: Cung cấp khả năng chống va đập tốt hơn, đặc tính chống{0}}tĩnh điện, chống ẩm và nước, mật độ đóng gói cao, độ tin cậy tốt, cho phép cường độ nhỏ hơn và cải thiện hiệu ứng hiển thị.
Quy trình đóng gói GOB:
Định nghĩa: GOB, hay Glue on Board, bọc đèn LED bằng vật liệu mới, trong suốt và dẫn nhiệt.
Tính năng: Cải thiện đáng kể hiệu suất bảo vệ của đèn LED, bao gồm khả năng chống ẩm, chống nước, chống bụi và chống va đập.
Ưu điểm: Phù hợp với môi trường khắc nghiệt, nâng cao mức độ bảo vệ tổng thể và độ ổn định của sản phẩm, đồng thời ngăn chặn-lỗi đèn LED trên quy mô lớn.
Quy trình đóng gói VOB:
Định nghĩa: VOB, phiên bản nâng cấp của GOB, giới thiệu công nghệ phủ-kết dính nano.
Tính năng: Cải thiện độ mịn của lớp phủ và hiệu suất bảo vệ đèn LED.
Ưu điểm: Khả năng chống ẩm và nước mạnh, tỷ lệ hỏng hóc thấp, độ đồng nhất của màn hình đen tốt, độ mềm và độ tương phản hình ảnh cao. Việc lựa chọn nguyên liệu nghiêm ngặt và kiểm tra lão hóa được thực hiện trong quá trình sản xuất để đảm bảo chất lượng cao.
